光刻膠領(lǐng)域全球具有百億市場(chǎng)，2021年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為19億美元。光刻膠是國(guó)際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過(guò)程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%。近年來(lái)，中央及地方接連出臺(tái)一系列政策法規(guī)，支持和引導(dǎo)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步完善我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。而在政策大力助推下，半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代也不斷顯現(xiàn)成效。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

(資料圖片)

光刻膠概述

光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過(guò)程中，用作抗腐蝕涂層材料。

半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí)，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類。

在光刻膠工藝過(guò)程中，涂層曝光、顯影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下來(lái)，該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來(lái)，而未曝光被溶解，該涂層材料為負(fù)性光刻膠。

按曝光光源和輻射源的不同，又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負(fù)性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。

光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對(duì)所使用光刻膠有嚴(yán)格的要求。

光刻膠是PCB、LCD和半導(dǎo)體等各應(yīng)用行業(yè)的上游材料，一般相同用途的光刻膠，由于投資大、市場(chǎng)比下游應(yīng)用行業(yè)小，行業(yè)集中度非常高，只能有幾家企業(yè)生存。光刻膠專用化學(xué)品具有相似特征，即品種多、用量小、品質(zhì)要求高，投資相對(duì)普通化學(xué)品大，行業(yè)集中度高。

光刻膠產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研

光刻膠領(lǐng)域全球具有百億市場(chǎng)，2021年全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模約為19億美元。光刻膠是國(guó)際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過(guò)程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇性刻蝕的關(guān)鍵材料。光刻膠的應(yīng)用范圍主要有PCB板，LCD，LED和半導(dǎo)體，前面三種技術(shù)要求相對(duì)較低，但我國(guó)企業(yè)仍然沒(méi)有實(shí)現(xiàn)完全自給。

半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘較高、市場(chǎng)高度集中，幾乎被日美企業(yè)壟斷，生產(chǎn)商主要有日本JSR、信越化學(xué)工業(yè)、日本TOK、陶氏化學(xué)等。

我國(guó)光刻膠市場(chǎng)主要由日系的JSR、信越化學(xué)、東京應(yīng)化等少數(shù)公司所壟斷，國(guó)內(nèi)光刻膠大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè)相對(duì)較少且企業(yè)所占市場(chǎng)份額較低，如2021年，晶瑞電材光刻膠業(yè)務(wù)收入為2.74億元，所占行業(yè)市場(chǎng)份額僅2.94%;國(guó)內(nèi)大部分企業(yè)目前仍處于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)階段或光刻膠生產(chǎn)線加緊建設(shè)階段。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年光刻膠產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來(lái)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

近年來(lái)，中央及地方接連出臺(tái)一系列政策法規(guī)，支持和引導(dǎo)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，進(jìn)一步完善我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局。而在政策大力助推下，半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代也不斷顯現(xiàn)成效。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

2022年11 月份市場(chǎng)有消息稱美國(guó)杜邦、陶氏、德國(guó)AZ、日本TOK 或?qū)喙┌ǜ叨斯饪棠zKrF、ArF 在內(nèi)的部分半導(dǎo)體材料。日美企業(yè)廠商占據(jù)國(guó)內(nèi)高端光刻膠市場(chǎng)大部分份額，一旦斷供，國(guó)內(nèi)多家晶圓廠或?qū)⒚媾R光刻膠缺貨風(fēng)險(xiǎn)，將主動(dòng)或被動(dòng)的快速導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)光刻膠，國(guó)內(nèi)企業(yè)迎來(lái)高端光刻膠國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)。

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