注冊制的落地，給了更多科技公司擁有步入資本市場的機會，近期主營高性能數(shù)?；旌闲酒脑O計、銷售的硅谷數(shù)模（蘇州）半導體股份有限公司（以下簡稱“硅數(shù)股份”）向科創(chuàng)板遞表。

(資料圖)

鈦媒體APP注意到，2020-2022年硅數(shù)股份營收、歸屬凈利潤保持增速，但扣非后凈利潤在2022年大幅下滑。由于2017年對價26.35億元并購硅數(shù)美國100%股權，硅數(shù)股份新增了15.94億元的商譽。自收購后，硅數(shù)股份已對硅數(shù)美國計提約9.71億元的商譽減值準備。截至2022年末，硅數(shù)股份仍有超6億元商譽。在硅數(shù)美國2022年虧損之下，高企的商譽成為懸在硅數(shù)股份頭頂上的“達摩克利斯之劍”。

已計提近10億商譽減值準備

2016年9月26日，嘉興海大和上海數(shù)瓏共同出資設立硅數(shù)有限（硅數(shù)股份前身），注冊資本為200萬元（嘉興海大出資140萬元、上海數(shù)瓏出資60萬元）。

據(jù)招股書，硅數(shù)股份股權結構分散且無控股股東及實際控制人。截至招股說明書簽署日， 硅數(shù)股份的前兩大股東分別為上海鑫錨和集成電路基金，分別持有公司17.74%和14.31%的股份。

鈦媒體APP注意到，硅數(shù)股份賬面上存在巨額商譽及無形資產(chǎn)，這主要是源于數(shù)年前的一起并購。2017年，硅數(shù)股份收購硅數(shù)美國100%的股權，屬于非同一控制下的企業(yè)合并，合并對價約26.35億元，合并日硅數(shù)美國可辨認凈資產(chǎn)公允價值為10.4億元，差額15.94億元計入商譽。同時，硅數(shù)股份按照評估的公允價值確認了無形資產(chǎn)-商標、無形資產(chǎn)-專利及專有技術。

2020-2022年，硅數(shù)股份無形資產(chǎn)的賬面原值分別高達約9.82億元、10.05億元和10.16億元。硅數(shù)股份無形資產(chǎn)-商標、無形資產(chǎn)-專利及專有技術是重要組成，報告期內無形資產(chǎn)-商標的賬面原值均為7.3億元、無形資產(chǎn)-專利及專有技術賬面原值約2.16億元。

通過梳理招股書發(fā)現(xiàn)，硅數(shù)股份是為了收購硅數(shù)美國而設立。山海資本（嘉興海大的執(zhí)行事務合伙人）系本次收購的投資發(fā)起方。2016年3月，山海資本作為普通合伙人發(fā)起成立嘉興海大作為本次收購的并購基金；2016年9月，嘉興海大和作為員工持股及預留激勵平臺的上海數(shù)瓏共同設立硅數(shù)有限。 2016年10月，硅數(shù)有限設立山海開曼作為直接收購主體，由山海開曼根據(jù)美國特拉華州法律出資設立作為本次收購的特殊目的公司。

2017年1月，硅數(shù)有限的原股東嘉興海大以及新股東深圳鑫天瑜、寧波經(jīng)瑱、嘉興乾亨、合肥潤信以貨幣方式對硅數(shù)有限進行增資，增資款作為收購硅數(shù)美國的資金來源。

自硅數(shù)美國被并購之后，硅數(shù)股份已對硅數(shù)美國計提約9.71億元的商譽減值準備。截至2022年，硅數(shù)股份商譽賬面價值為6.23億元、無形資產(chǎn)-商標、無形資產(chǎn)專利及專有技術的賬面價值分別為2.84億元和1207.37萬元。

為何收購硅數(shù)美國會帶來如此高的商譽減值準備？

據(jù)了解，硅數(shù)美國成立于2002年3月，主要開展芯片銷售、研發(fā)業(yè)務。截至招股書簽署日，硅數(shù)美國還直接持有硅數(shù)虛擬現(xiàn)實、硅數(shù)開曼、硅數(shù)科技3家公司100%股權。其中硅數(shù)科技未實際開展業(yè)務，硅數(shù)虛擬現(xiàn)實僅承擔少量采購職能，硅數(shù)開曼主要開展芯片銷售業(yè)務并承擔主要采購職能。

財務數(shù)據(jù)顯示，2022年，硅數(shù)美國實現(xiàn)營業(yè)收入1.21億元，實現(xiàn)凈利潤為-325.25萬元。

硅數(shù)美國2022年虧損的原因是什么？針對上述疑問，鈦媒體APP向硅數(shù)股份發(fā)函進行咨詢，但未能收到對方的回復。

而后續(xù)的審核中，硅數(shù)股份的高商譽問題也恐被重點關注。這就需要硅數(shù)股份方面詳述標的近年來經(jīng)營情況、商譽減值準備的依據(jù)、是否有數(shù)據(jù)來源或數(shù)據(jù)支撐、商譽減值準備是否充分、合理。

客戶、供應商集中度雙高

招股書顯示，硅數(shù)股份主要從事高性能數(shù)?；旌闲酒O計，專注于高清顯示和高速連接領域。

2020至2022年，硅數(shù)股份的營業(yè)收入分別為6.55億元、8.4億元和8.95億元，三年營業(yè)收入復合增長率為16.87%；對應實現(xiàn)的歸屬凈利潤分別為2566.57萬元、7984.7萬元和1.13億元。不過，還沒有上市，硅數(shù)股份的扣非后凈利潤就出現(xiàn)下滑，2021年扣非后凈利潤由2020年的1286.97萬元增至9359.28萬元，2022年又降至5838.67萬元。

硅數(shù)股份認為，2022年下半年以來半導體行業(yè)產(chǎn)能緊張狀態(tài)逐步緩解，芯片產(chǎn)品整體市場價格普遍呈回落趨勢，同時半導體行業(yè)需求整體放緩，并呈現(xiàn)出結構化特征，公司面向消費電子領域的產(chǎn)品市場呈現(xiàn)了不同的供需發(fā)展態(tài)勢，部分細分領域存在一定的庫存消化壓力。此外地緣沖突以及全球經(jīng)濟發(fā)展放緩等因素加大了市場增長的不確定性，公司下游客戶下單和提貨趨于謹慎。

收入構成來看，硅數(shù)股份主要來自設計及銷售集成電路（顯示主控芯片、高速智能互聯(lián)芯片）、IP授權及芯片設計服務兩大類。其中設計及銷售集成電路是最大的收入來源，近三年該業(yè)務收入占主營業(yè)務收入比重均超九成，最高占比達97%以上。

而硅數(shù)股份主營業(yè)務收入要依仗前五大客戶。2020-2022年，公司向前五大客戶的銷售收入金額分別為53463.04萬元、70254.92萬元和71481.47萬元，占主營業(yè)務收入的比例分別為81.67%、83.69%和79.84%，其中第一大客戶LG收入占比分別為29.38%、 42.75%和41.03%。

硅數(shù)股份是通過 Fabless 模式開展業(yè)務的集成電路設計公司，將晶圓制造、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)分別交由晶圓代工廠和封裝測試廠完成。但由于晶圓制造、封裝測試均為資本及技術密集型產(chǎn)業(yè)，硅數(shù)股份供應商本身行業(yè)集中度較高，相應地導致公司供應商集中度也較高。2020-2022年，硅數(shù)股份向前五大供應商合計采購的金額分別為36058.76萬元、34961.27萬元和48809.37萬元，采購占比分別為94.96%、95.62%和97.46%。

鈦媒體APP注意到，受芯片生產(chǎn)周期較長且上游供應商較為集中，在業(yè)務規(guī)模不斷擴大和上游產(chǎn)能緊張的情況下，硅數(shù)股份通常會加大備貨，導致其存貨逐年上升。2020-2022年，硅數(shù)股份存貨賬面余額分別為15044.17萬元、18556.2萬元和35051.6萬元。

但受到客戶庫存消化壓力、下游客戶下單和提貨趨于謹慎等因素影響，公司對部分存貨全額計提了跌價準備。2020-2022年硅數(shù)股份存貨跌價準備計提比例（不含合同履約成本）分別為7.95%、7.17%和 12.87%。同期，硅數(shù)股份同行可比公司的存貨跌價準備計提比例均值分別為11.84%、7.3%、9.45%。

硅數(shù)股份坦言，公司產(chǎn)品的下游應用領域以個人電腦等消費電子應用領域為主，下游市場產(chǎn)品和技術更迭較快，如果未來公司因客戶需求變化、未能準確判斷下游需求等原因使得公司存貨無法順利銷售，或出現(xiàn)市場競爭加劇、公司不能有效維持競爭優(yōu)勢等原因，使得產(chǎn)品價格顯著下跌，將增加存貨跌價準備風險。

手握近10億現(xiàn)金仍募資“補流”

募資額中部分資金用于“補流”成為絕大部分企業(yè)的不二選擇，硅數(shù)股份同樣不例外。

此次IPO，硅數(shù)股份計劃募資15.15億元，除了投入到高清顯示技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能連接芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目三大項目中，還有2億元資金來補充流動資金。

在硅數(shù)股份看來，對運營資金的需求相應增加，補充一定規(guī)模的流動資金對提高公司競爭力、保障公司持續(xù)健康發(fā)展具有很強的必要性。

事實上，硅數(shù)股份并不差錢。截至2022年末，硅數(shù)股份總資產(chǎn)達34.4億元，其中流動資產(chǎn)占比超65%。

據(jù)招股書，硅數(shù)股份的流動資產(chǎn)主要由貨幣資金、交易性金融資產(chǎn)構成，其中貨幣資金規(guī)模在2021年“狂飆”。2020年，硅數(shù)股份貨幣資金余額僅為8011.63萬元，2021年激增至99283.47萬元，2022年有所減少，但仍有98326.79萬元。

硅數(shù)股份稱，2021年末和2022年末，公司貨幣資金余額較2020年末大幅增長，主要是2021年及2022年，公司累計收到股權增資款17.71億元，其中未購買結構性存款和理財產(chǎn)品的部分以銀行存款的形態(tài)存放。

另一方面，2020-2022年，硅數(shù)股份資產(chǎn)負債率持續(xù)下降，分別為13.2%、10.95%和6.27%，低于同期行業(yè)均值23.4%、23.5%、15.21%?；谏鲜龇N種，硅數(shù)股份補充流動資金是否有必要？（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者|劉鳳茹）