集微網(wǎng)消息，4月20日，北京經(jīng)信局發(fā)布《北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2023—2025年）（征求意見稿）》（以下簡稱《行動方案》），提出到2025年，北京市機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力大幅提升，培育100種高技術(shù)高附加值先進(jìn)產(chǎn)品、100種具有全國推廣價值的示范場景、100家專精特新“小巨人”企業(yè)，建成5個國家級機(jī)器人產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，形成創(chuàng)新要素集聚、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活躍的發(fā)展生態(tài)。北京市機(jī)器人核心產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到300億元以上，打造國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際先進(jìn)水平的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)集群。

《行動方案》從發(fā)展機(jī)器人“1+4”產(chǎn)品體系、提升機(jī)器人關(guān)鍵支撐能力、實施“機(jī)器人+”應(yīng)用示范、完善機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、優(yōu)化機(jī)器人產(chǎn)業(yè)空間布局等幾方面進(jìn)行了闡述。

【資料圖】

以下是該政策的部分內(nèi)容：

聚焦發(fā)展機(jī)器人“1+4”產(chǎn)品體系

發(fā)揮人工智能融合創(chuàng)新優(yōu)勢，加緊布局人形機(jī)器人整機(jī)，加快發(fā)展醫(yī)療健康、協(xié)作、特種/公共服務(wù)、物流四類優(yōu)勢產(chǎn)品，打造具有較強(qiáng)競爭力的產(chǎn)品體系。

（一）加緊布局人形機(jī)器人

對標(biāo)緊跟國際領(lǐng)先機(jī)器人產(chǎn)品，按工程化思路布局北京人形機(jī)器人整機(jī)及相關(guān)核心產(chǎn)品，組建北京市人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，爭創(chuàng)國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心。

以人形機(jī)器人成功應(yīng)用為目標(biāo)，支持建設(shè)人形機(jī)器人智能底座、軟硬件環(huán)境、核心部件等研制基礎(chǔ)條件，集中突破人形機(jī)器人通用原型機(jī)、通用人工智能、通用場景迭代和基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)。以人工智能為基本技術(shù)路線和核心基礎(chǔ)設(shè)施，支持開展人形機(jī)器人大模型、開源控制系統(tǒng)、開源芯片、開源仿真軟件等研制和應(yīng)用，解決市場化機(jī)制難以滿足的產(chǎn)業(yè)急需。以3C電子、新能源汽車、安防應(yīng)急等典型場景為牽引，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游開展產(chǎn)品研制和產(chǎn)線建設(shè)攻關(guān)，對需求明確的任務(wù)實施“揭榜掛帥”，推動全產(chǎn)業(yè)鏈條國產(chǎn)化進(jìn)程。支持核心技術(shù)迭代升級、產(chǎn)業(yè)鏈成本降低、典型場景優(yōu)化推廣，加快實現(xiàn)人形機(jī)器人規(guī)?；a(chǎn)和應(yīng)用。

（二）加快發(fā)展四類優(yōu)勢機(jī)器人

協(xié)作機(jī)器人。針對生產(chǎn)生活典型場景操作需求，開展任務(wù)執(zhí)行算法和末端執(zhí)行機(jī)構(gòu)技術(shù)攻關(guān)，拓展協(xié)作機(jī)器人應(yīng)用場景，推進(jìn)產(chǎn)品迭代熟化和產(chǎn)業(yè)化。面向半導(dǎo)體潔凈搬運(yùn)、汽車裝配場景，發(fā)展真空液晶面板搬運(yùn)機(jī)器人、半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)機(jī)器人、復(fù)雜操作自適應(yīng)機(jī)器人等。

著力提升機(jī)器人關(guān)鍵支撐能力

堅持問題導(dǎo)向，增強(qiáng)機(jī)器人關(guān)鍵零部件、關(guān)鍵技術(shù)等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力。建立關(guān)鍵技術(shù)、關(guān)鍵零部件和整機(jī)應(yīng)用一體化貫通機(jī)制，以需求帶動機(jī)器人產(chǎn)業(yè)穩(wěn)鏈、補(bǔ)鏈和強(qiáng)鏈。

夯實機(jī)器人關(guān)鍵零部件基礎(chǔ)

傳感器。強(qiáng)化前沿技術(shù)戰(zhàn)略布局，加快研究力、熱、磁、聲、光、電等傳感器設(shè)計、制造、封測和集成技術(shù)，提高傳感器精度、可靠性和穩(wěn)定性，研發(fā)成本優(yōu)化工藝。

專用芯片。開展微控制單元（MCU）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、數(shù)字信號處理（DSP）、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等芯片研發(fā)，培育發(fā)展感驅(qū)控一體化智能芯片，提高研發(fā)、生產(chǎn)、封測能力，補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)薄弱環(huán)節(jié)。

突破智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)

人機(jī)協(xié)作技術(shù)。突破人機(jī)共融安全、剛?cè)狁詈献儎偠葯C(jī)構(gòu)，面向人機(jī)共融高安全決策機(jī)制，攻關(guān)三維全息環(huán)境建模，高精度觸覺、力覺傳感等人機(jī)協(xié)作技術(shù)。

軟件基礎(chǔ)技術(shù)。突破機(jī)器人操作系統(tǒng)、通用控制軟件平臺，針對機(jī)器人研發(fā)、制造、測試和實際應(yīng)用，研發(fā)通用支撐軟件技術(shù)，提升數(shù)字技術(shù)和仿真平臺軟件應(yīng)用水平。（校對/韓秀榮）